Termékek hegesztőgáz szállítás (75)

The coaxial laser welding head wireM is an interchangeable equipment for robot and CNC laser processing machines. It convinces in research and teaching as well as in the industrial environment with a compact design, simple operability and durable robustness. The latest version offers numerous configuration variants and even more technical interfaces for peripherals. ☑ Flexible and direction-independent welding with robust 3‑beam design ☑ Productive processes with up to a maximum of 4 kW laser power and up to 2.5 kg/h deposition rate ☑ Minimal material influence on the workpiece due to precise laser beam ☑ Clean, resource-saving and low-maintenance installation solution through 100% utilisation of the filler wire ☑ Reproducible and long-term constant manufacturing quality due to automated mode of operation ☑ Collision protection integrated close to the process to avoid machine damage Send us your specific request by e-mail! coaxworks - Innovations for Laser Wire Deposition Dimensions:500 x 160 x 210 mm³ (height x width x depth, depending on configuration) Weight:~10 kg without peripherals (depending on configuration); ~15 kg with peripherals Wire diameter:0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 mm (selectable depending on configuration) Materials:Steel, nickel, titanium, copper and cobalt alloys as solid wire (typical) and much more Stickout (free wire length):0.4 | 0.6 mm wire diameter ≙ 5 to 10 mm; 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 mm wire diameter ≙ 10 to 15 mm Laser types:Fibre-coupled solid-state lasers (diode lasers, fibre lasers and disk lasers) Laser mode:Continuous wave CW (typical) Laser power:≤4 kW Deposition rate:≤2.0 kg/h (for steel alloys); ≤2.5 kg/h (with hot-wire add-on for steel alloys) Laser wavelengths:900 to 1100 nm (typical) Numerical aperture (NA):0.1 | 0.2 (configuration dependent) Fibre connector socket:LLK-D | QBH (configuration dependent) Accessibility:~40° (aperture of the outer 3 beam cone related to the tool centre point TCP) Optional equipment:Wire feeder, process camera, hot-wire equipment, shielding gas chamber adapter and special configura Integrated function 1::Near-process, coaxial collision protection shutdown Integrated function 2::Three partial laser beams aligned to a triple focus Integrated function 3::Three cross jets and three down jets each for high volume flow in front of the protective glasses Integrated function 4::Compact interchangeable sliders for the three protective glasses of the partial laser beams Integrated function 5::Easily exchangeable wire nozzle for different wire diameters Integrated function 6:: Slim and protective gas nozzle close to the process

AIR LIQUIDE Welding bietet Trägerschweißlinien an, die speziell auf die Anforderungen des Kunden zugeschnitten sind. Der H-Master wurde entwickelt um "I"-Träger mit dem Steg in horizontaler Position zu schweißen. Der H-Master wird in Größen angeboten, die den Kundenwünschen entsprechen. Die gebräuchlichsten Leistungsdaten sind: Stegbreite bis 1 500 mm Flanschhöhe bis 600 mm

Brennschneiden ist ein thermisches Verfahren, dass das Schneiden von un- und niedriglegierten Stählen ermöglicht. Das Brennschneiden von un- oder niedriglegierten Stählen von 3 mm bis 300 mm mit OXYSAF G1, IC oder MACH 3S-Schneidbrenner, mit halbautomatischen (Auslegermaschinen) oder vollautomatischen Maschinen (Portalmaschinen vom Typ OXYTOME E). Wählen Sie entsprechend Ihrer Anforderungen Mischdüsen für den OXYSAF G1- oder IC-Schneidbrenner, Vormischdüsen mit hoher Geschwindigkeit und Qualität mit OXYSAF MACH 3S-Brenner. Mit OXYSAF G2 sind Sie in der Lage Blechdicken von 200 mm bis 900 mm zu schneiden.

Das Plasmanitrieren bzw. das Plasmanitrocarburieren sind etablierte Verfahren zur Verbesserung vonWerkstoffeigenschaften in der oberflächennahen Randzone Im Vergleich mit anderen Nitridier- und Carburierverfahren bietet das Plasmanitrieren folgende Vorzüge: hohe Reproduzierbarkeit durch automatische Prozessparametersteuerung und -aufzeichung nur geringe bis unbedeutende Maßänderung und Verzug rückstandsfreie, gut polierbare Oberflächen bei Bedarf verbindungsschichtfreie Behandlung.

Schweißtisch System - Ihr Vorteil: Erweiterungen, Zubehör und Sonderanfertigungen Das modulare Schweißtisch System ermöglicht es, mit wenigen Teilen die vielfältigsten, bedarfsgerechten und wiederholgenauen Tischflächen entstehen zu lassen. Das gesamte Schweißtisch System ist uneingeschränkt erweiterbar. Schienen lassen sich schnell und einfach entfernen, um Bauteile hindurch zu stecken. Auch die Möglichkeit des Austauschens der Schienen gibt dem Anwender Sicherheit im besonders groben Schweißbetrieb.

Kunststoffschweißen

Wir vermieten Schweißgeräte und -zubehör der Hersteller Lorch und Milwaukee.

Die T-Nut ist die ideale Grundlage, um die verschiedensten Spannaufgaben mit einfachsten Mitteln (einem Nutenstein) flexibel auf der Schweißtisch Arbeitsfläche zu ermöglichen. T-Nuten ermöglichen eine präzise stufenlose Positionierung aller Spannelemente und Anschläge an jeden beliebigen Punkt des Schweißtisches. Diese Fähigkeit ist ein großer Vorteil und besonders nützlich für den Gehäuse- und Rahmenbau, da so mehrere Anschlagwinkel genau in die Ecken der Bauteile platziert werden können. Was ist der Vorteil vom Schweißtisch mit T-Nut-System? Ein Schweißtisch mit T-Nut ist die ideale Grundlage, um mit einfachsten Mitteln (einem Nutstein) die vielfältigsten Spannaufgaben zu lösen, dabei bedarf es keiner spritzerempfindlichen H7-Bohrungen zur Aufnahme spezieller Spannelemente. Die Funktionsfläche (Lauffläche) der Nut befindet sich in absolut geschützter Position. Nur durch die Möglichkeit des stufenlosen Verschiebens in den Schweißtisch Nuten gelingt es in der Gehäuse- und...

Das Plasma-Pulver-Auftragschweißen, auch PTA-Verfahren (Plasma-Transferred-Arc) genannt, ist das hauptsächlich bei uns für Auftragschweißungen eingesetzte Verfahren. Es ermöglicht die Verarbeitung von Beschichtungswerkstoffen mit höchsten Legierungsgehalten, welche als Stab, Draht oder Fülldraht nicht herstellbar sind, und auch von Pseudolegierungen mit artfremden Hartstoffeinlagerungen. Aufgrund der hohen Energiedichte des Plasmastrahles bietet es außerdem eine hohe Schichtqualität und Reproduzierbarkeit der Eigenschaften. Infolge aufmischungsarmer Arbeitsweise besitzen bereits einlagige Beschichtungen die Originaleigenschaften des Zusatzwerkstoffes. Durch zusätzliche Kühlung unterstützte Selbstabschreckung verhindert die Entstehung von Weichzonen unter der Beschichtung. Durch angepasste Wärmeführung können in Kombination mit geeigneten Zusatzwerkstoffen auch höherlegierte Trägerwerkstoffe rissarm auftraggeschweißt werden.

Teile dieser Art werden in der " Huss- Maschinenbau GmbH" auf Kundenwunsch gefertigt. Für mehr Information wenden sie sich bitte an uns. Laserteile und Zuschnitte verschweißt ,Verputzt ,spannungsfrei geglüht und auf CNC-Bearbeitungszentrum bearbeitet. Inklusive Meßprotokoll.

Elektromotorische Schwenk-Schweißtische zum Rundumschweißen von Baugruppen und Vermeidung von Zwangspositionen. Schweißtisch schwenkbar um 360° Zum Rundumschweißen der Baugruppen und Vermeidung von Zwangspositionen (Tischfläche wird oft teilbelegt ausgeführt) Bei Bauteilen > 1.000 kg und einer Breite bis ca. 2.500 mm kommen motorisch schwenkbare Schweißtische zum Einsatz. Die Schwenkachse kann einseitig verlagert sein, um ein Durchschwenken um 180° zu ermöglichen. Bei Bauteilen mit einer Breite > 2.500 mm kommt ein motorisch schwenkbarer Schweißtisch mit zusätzlicher Hubfunktion zum Einsatz. Gegebenenfalls kann auch auf die Hubfunktion verzichtet werden, indem die Drehachse außermittig verlagert wird und der Schweißtisch um ca. 240° schwenkbar ist. Schweißtisch mit Schwenkfunktion und Schwerpunktachsverstellung Mit den Schwenk-Schweißtischen können Einzelteile zu einem Bauteil positioniert, gespannt, geheftet und in der jeweils optimalen Arbeitsposition verschweißt werden. Durch...

Schweißausführungen aller Verfahren (auch röntgensicher)

Plasma-Schneidbrenner

By using our coaxial laser welding head wireM, the welding process can be carried out independently of the direction, so that the coatings can be applied not only to rotationally symmetrical but also to flat and freely formed component surfaces. By selecting the wire filler material according to the requirements, the achievable coating properties can be adapted to the desired requirements. Characteristic features: > A low energy input causes a flat penetration by mixing the welding wire only minimally with the component material. > Complete utilisation of the filler wire results in particularly clean process conditions for human and machine. > By selecting the laser power and the wire diameter, the layer thickness can be varied and thus only as much material as necessary can be applied in a cost-efficient manner. > The use of the SGC500 shielding gas chamber for welding in an inert, oxygen-free process atmosphere makes it possible, for example titanium and iron materials.

With the SGC500 portable shielding gas chamber, coaxworks offers a separate machinery component for CNC and robot-based laser wire welding processes. By means of a flexible foil tent and an additional adapter on the laser welding head, a high-purity shielding gas atmosphere can be set up. Bottom connections for a continuous flow of inert argon gas allow a stable oxygen content of less than 20 ppm after only 20 minutes. The SGC500 protective gas chamber has the following integrated technical features: > a handling flap on the front side for quick chamber loading when the foil tent is installed, > two glove ports at the front for component handling when the chamber is flooded, > a removable T-slot plate for defined clamping of components, > three viewing windows for process observation from the outside and > a quick-clamping system on the top for defined fastening of the foil tent. Special designs can be customised. Send us your specific request by e-mail! Dimensions:610 x 610 x 269 mm³ (height x width x depth, without foil tent and gloves) Suitable processible component size:~150 x 150 x 150 mm³ (height x width x depth) Weight:~25kg (without foil tent and gloves) Protective gas connections:4x Ø8 mm hose connection Glove connections:2x Ø144 mm Possible connections for other media:12x screw plug G1/4

The DMP machine solutions are designed for flexible series production of complex metal components using micro laser sintering. The DMP machine series is the perfect solution to achieve superior detail resolution, highest surface quality, unrivalled accuracy, and very high part density. It offers high flexibility, low operating costs and user friendliness. The system includes a zero point clamping system for easy post-processing at the highest accuracy level and inert gas atmosphere including gas purifying based on industry standards. The DMP systems are able to process non-reactive and reactive materials, e.g. stainless steel, molybdenum, tungsten, titanium, and gold. The Micro Laser Sintering technology has been developed and is continuously improved by 3D MicroPrint GmbH. Superior detail resolution Highest surface quality Unrivalled accuracy Very high part density Build volume (L x W x H):60mm x 60mm x 30 mm Build rate:330 mm3/h (typical) Layer thickness:≤ 5 µm Lateral resolution:down to 30 µm Surface Roughness:down to 2 µm (Ra) Laser source:Fiber laser 50 W (optionally 200 W) Precision optics:High speed galvo scanner Spot diameter:< 30 µm

3DMicromac’s brand new microCETI™ uses the most innovative LIFT (Laser Induced Forward Transfer) laser process, which is an essential factor in the process chain for manufacturing microLED displays. The fully integrated laser system is characterised by its compact footprint and high variability. The microCETI™ enables the transfer of hundreds of millions of microLEDs without the use of mechanical forces, thereby ensuring that microLEDs of almost any shape and size can be transferred. This ensures cost-effective production of microLED displays. Most cost-effective production of microLED displays Unique LIFT module Highest transfer rate ten times faster than competing technologies Flexible software for integration into production lines Handling options for wafers (up to 8″) and sheets (up to Gen.2)

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. - Lasermikrostrukturierung und -Ablation - Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ - Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich

Anwendungen: - Laserschneiden, Dicing und Filamentieren - Laserbohren sowohl im Trepanier- als auch Perkussionverfahren - Lasermikrostrukturierung und -Ablation, z.B. mittels FSLA - Laser-Mikrogravur sowohl an der Substratoberfläche aber auch als Innengravur in transparenten Materialien - Laser-Lift-Off mittels DPSS Laser und Scannersystemen Materialien: Keramiken, Metalle, Polymere, Glaswerkstoffe, Halbleiter, Verbundmaterialien

Applications: - Excimer Laser-Lift-Off using line-beam systems - Laser drilling and ablation using scanner systems or mask projection - Laser engraving of optical materials - Materials: polymers, polymer compounds, glass materials

Anwendungen: - Excimer Laser-Lift-Off mittels Line-Beam-Systemen - Laserbohren und Ablation mittels Scannersystemen oder Maskenprojektion - Lasergravur von optischen Materialien Materialien: Polymere, Polymerschichtsysteme, Glaswerkstoffe

3DMicromac‘s microMARK™ MCL is a compact and maintenance free DPSS laser system to meet customer’s demand for high quality laser engraving with significantly decreased cost of ownership. The system is utilized for visible, invisible as well as for technical engravings of all kind of spectacle lenses as well as marking of hard and soft contact lenses. The use of a UV DPSS laser source achieves a high quality marking result comparable to excimer laser engravings. High quality laser engraving Accurate contrast adjustment Low investment and operating costs Maintenance free laser source Plug-and-play replacement of main components directly by the customer High quality engraving with accurate contrast adjustment on a variety of spectacle lenses and coatings

The coaxworks wireM laser welding head opens up new possibilities for surface repair and geometry modification of tools in metalworking. Areas of application are, for example, tools for sheet metal and solid forming, wear parts of construction machines or other functional components subject to abrasive stress. With the installation in a CNC machine or a robot laser system, the fully mechanical processing of simple surfaces up to complex three-dimensional tool surfaces is possible. We would be happy to advise you on how the full potential of surface repair can also be used for your workpieces. Send us an e-mail!

Layer-by-layer 3D metal printing using lasers as the energy source and metallic wires as the filler material is a process variant of additive manufacturing and 3D printing. With the coaxworks wireM laser welding head, welding wires can be used for manufacturing strategies of massive volumes and thin-walled structures. The application can be suitable for certain components due to fast availability and effective material use already from quantity 1. Wire-based 3D metal printing offers the following potentials compared to previous manufacturing methods: > Near-net-shape parts with the saving of subtractive work when milling from the solid > Near-demand production of small series and prototypes > Energy-saving component production compared to casting or forming Whether the application is also suitable for your tasks or whether the potentials can also be used for your products - we would be happy to discuss both with you. Send us an e-mail!

The microMARK™ MCF is a premium engraving system. Using an UV excimer laser results in a superior engraving quality considering all cosmetic aspects – without any heat affection and micro cracks. The system is suitable for marking of all kinds of materials and coatings including highindex, tinted, and coated lenses. The microMARK™ MCF is the right choice for concave or convex as well as for blocked and unblocked lenses. The industryapproved system guarantees maximum throughput and availability. Premiumquality excimer laser marking Technical engraving and branding on all kinds of lenses and coatings UDI marking of hard and soft contact lenses Maximum throughput by automatic handling Superior availability by second laser source

- Thickness: up to 600 µm - Holes up to 20-50 µm diameter possible (depending on the thickness of the material) - Wall thickness <200 µm - Substrate size: up to 140 x 140 mm² possible (larger parts on request) - Cutting speed depending on material thickness and layout: from 10mm/s Complex structures possible.

Generatoren der neuesten Generation der Wechselrichtertechnologie verbrauchen wenig Strom und haben eine hohe Einschaltdauer. Somit sind sie ein ideales Werkzeug für Betreiber und für alle professionellen und industriellen Anwendungen sowie den Einsatz auf Baustellen und in Schiffswerften.

3DMicromac’s microMIRA™ LLO system provides highly uniform, force free lift off of different layers on wafers at high processing speed. The unique line beam system is built on a highly customizable platform that can incorporate different laser sources, wavelengths and beam paths to meet each customer’s unique requirements. The laser system can be used for a variety of applications, such as GaN lift off from glass and sapphire substrates in microLED display manufacturing as well as in semiconductor manufacturing. Additional applications include laser annealing and crystallization for surface modification. Force free and extremely fast line beam laser processing No damage due to thermo-mechanical effects Low production costs Elimination of costly and polluting wet chemical processes Integration of adjacent manufacturing steps for higher fab productivity

Fräsgeräte für Handschweißzangen, automatische Fräsgeräte für Roboterschweißzangen, über 400 Fräskopfvarianten lieferbar, HSS- BHC- und neue BHX- Spezialschneidplatten.

The microPREP™ PRO system was developed to provide efficient laser sample preparation fitted to the needs of microstructure diagnostics and failure diagnostics. Therefore, with microPREP™ PRO material samples can be prepared effectively and economically by using an ultrashort pulse laser. microPREP™ PRO allows to create complex and 3D-shaped samples to enable more comprehensive analysis of certain structures like in advanced packages, such as through silicon vias (TSVs), or even complete systemsinpackage (SiP). Furthermore, it is ideal to provide larger sized samples with microlevel precision. The integrated overview camera assists in navigating on larger samples – the high definition process camera allows for exact positioning. Moreover, the application of a picosecond laser ensures virtually no structural damage and no elemental contamination of the material.